特許
J-GLOBAL ID:200903034470340743

異方性導電接着フィルム用導電粒子及びその製造方法並びに異方性導電接着フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石島 茂男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-065404
公開番号(公開出願番号):特開平9-237517
出願日: 1996年02月27日
公開日(公表日): 1997年09月09日
要約:
【要約】【課題】導電粒子と接続パターンの界面に剥離が生ずることなく、エージング後においても導通信頼性に優れた異方性導電接着フィルム用導電粒子を提供する。【解決手段】弾性変形を示すシリコーンゴム粒子3aの表層部分を、微細なニッケル粒子4又はアクリル/スチレン粒子5を用いて機械的かつ熱的に複合化処理することにより改質し、その後、この核体に無電解めっきを施してニッケル/金めっきを施す。核体とニッケル/金めっきとの密着性が向上し、適度な反発性を有する導電粒子が得られる。
請求項(抜粋):
弾性変形を示す重合体の表層部分を複合改質化処理した核体に導電材料を被覆してなることを特徴とする異方性導電接着フィルム用導電粒子。
IPC (4件):
H01B 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32
FI (4件):
H01B 1/00 C ,  H01B 5/00 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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