特許
J-GLOBAL ID：200903034474168856
半導体加工部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107406
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303434
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】高温の熱処理工程が必要な電子回部形成工程と、高温の熱処理を必要としないセンセイング部形成工程とを分離し、且つセンシング部を形成する際のシリコン基板の研磨と加工を容易にする半導体加工部品の製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板の表面にFETなどの電子回路4を形成する。このシリコン基板の表面と紫外線透過性基板14とを粘着シート13を介して貼り付ける。シリコン基板の裏面を薄く研磨してシリコン薄板12aとする。シリコン薄板12aの裏面の研磨面に、凹部1aを有する支持基板1の該凹部1a側を接着する。紫外線透過性基板14側から紫外線を粘着シート13に照射して、粘着シート13の粘着力を低減して、粘着シート13をシリコン薄板12aから紫外線透過性基板14と共に剥離する。シリコン薄板12aの表面にフォトエッチング技術を用いてセンシング部を形成する。
請求項（抜粋）：
シリコン基板の一つの主面の領域を加工して少なくとも電子回路部を形成する工程と、前記シリコン基板の前記電子回路部を含む一つの主面の全面に、少なくとも一つの面に粘着力を有する粘着シートの該粘着面を接着する工程と、前記粘着シートの他の面に、紫外線透過性基板を接着する工程と、前記シリコン基板の他の主面を研磨してシリコン薄板とする工程と、前記シリコン薄板の研磨面に、一つの主面側に凹部を有する支持基板の該凹部形成面を接着剤により接着する工程と、紫外線を前記紫外線透過性基板側から前記粘着シートに照射してその粘着力を低減し、該粘着シートを前記紫外線透過性基板と共に前記シリコン薄板から剥離する工程と、前記シリコン薄板の表面に形成したフォトレジストをマスクとして用い、前記シリコン薄板をエッチングしてセンシング部を形成する工程と、よりなる半導体加工部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 29/84 Z
, G01P 15/125
