特許

J-GLOBAL ID：200903034489773357

発熱体の放熱構造

発明者： 相川 保
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019245
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231053
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 接着層の熱抵抗が小さく、放熱性に優れた発熱体の放熱構造を実現する。【構成】 複数本のリード線を介して表面側に発熱体をTAB実装した基板の裏面に放熱体を接着し、該発熱体から発生する熱を放熱体よって外部に放熱する発熱体の放熱構造において、前記基板7には発熱体10に対応する貫通孔7aを形成すると共に、放熱体8には該貫通孔7aに挿入可能な突起8aを形成し、この突起8aを貫通孔7aに挿入させた時、その上端面に発熱体10を熱伝導性コンパウンド11を介して放熱体8に密着させ、かつこの密着させた発熱体10を、封止枠13により取り囲み、さらにこの封止枠13の上面を、該封止枠13内の発熱体10に対向配置して該発熱体10を放熱体8側に押圧する板バネ15を設けた封止キャップ14により封止して発熱体10を気密封止する構造としたものである。

請求項（抜粋）：

複数本のリード線を介して表面側に発熱体をTAB( TapeAutowated Band)実装した基板の裏面に放熱体を接着し、該発熱体から発生する熱を放熱体によって外部に放熱する発熱体の放熱構造において、前記基板には、前記発熱体が容易に出し入れ可能な大きさの内径を有する貫通孔を形成し、かつ前記放熱体には前記貫通孔にその下面側から挿入した時に上端面が該基板表面上の露出する程度の高さを有する突起を形成して、この突起の上端面に前記発熱体を熱伝導性コンパウンドを介して放熱体に密着させ、この密着させた発熱体をリード線も含めて封止枠により取り囲むと共に、この封止枠の上面を、該封止枠内に実装されている発熱体に対向配置して該発熱体を放熱体側に押圧する板バネを設けた封止キャップにより封止して発熱体を気密封止したことを特徴とする発熱体の放熱構造。