特許
J-GLOBAL ID：200903034494973062
電子部品の電極及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341546
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161567
出願日： 1993年12月11日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 セラミック等の基板表面に銀、パラジウム含有銀の焼き付け等で形成された電極パターン上のみに無電解ニッケルめっきにより良好な無電解ニッケルめっき被膜を形成する。【構成】 銀又はパラジウム含有銀ペーストを銀パターン印刷工程2で基板表面に設け、焼成工程3で焼成して電極パターンを形成し、この電極パターンを酸性液処理工程6で酸性液処理後に還元液処理工程8で還元液処理し、その後、無電解ニッケルめっき工程9により無電解ニッケルめっき被膜を前記電極パターン上に均一な膜厚で形成する。
請求項（抜粋）：
基板表面に形成された銀又はパラジウムの少なくともいずれかを含む電極パターンと、該電極パターン上に形成された無電解ニッケルめっき被膜とを有することを特徴とする電子部品の電極。
IPC (6件)：
H01G 4/012
, C23C 18/18
, C23C 18/52
, H01L 23/12
, H05K 1/09
, H05K 3/24
H01G 1/015
, H01L 23/12 Q
