特許
J-GLOBAL ID：200903034497089775

切削チップ、切削チップの製造方法及び切削工具

発明者：
キム、ソー-クワング

キム、ソー-クワング について

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パーク、ソー-クワング

パーク、ソー-クワング について


出願人/特許権者：
エーワ ダイアモンド インダストリアル カンパニイリミテッド

エーワ ダイアモンド インダストリアル カンパニイリミテッド について

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ゼネラル トール インコーポレーション

ゼネラル トール インコーポレーション について


代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-516969
公開番号（公開出願番号）：特表2006-527663
出願日： 2005年02月07日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】本発明は石材、煉瓦のような脆性を有する被削材を切断、穿孔するのに用いられる切削工具用切削チップ、該切削チップを製造する方法及び該切削チップを有する切削工具に関し、優れた切削性能、製造工程の単純化が可能であり、さらに製造費も顕著に低減できる切削チップ及び該切削チップを有する切削工具を提供する。【解決手段】本発明は切削面からみて、切削面に垂直し、切削方向に平行するように積層されている多数個の板状の金属結合材を含み、上記板状の金属結合材は一体に結合されており、そして板状の金属結合材は鉄系又は非鉄係材料からなっており、さらに、上記板状の金属結合材の間には切削面において、列として表れるよう配列されているダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップ、該切削チップを製造する方法及び該切削チップを有する切削工具をその要旨とする。
請求項（抜粋）：
切削面からみて切削面と垂直し、切削方向に平行するように積層されている多数個の板状の金属結合材層を含み、 上記板状の金属結合材層は一体に結合されており、そして鉄系又は非鉄系の材料からなっており、さらに 上記板状の金属結合材層の間には切削面において列として表れるよう配列されているダイヤモンド粒子層が配列されていることを特徴とする切削チップ。
IPC (5件)：
B23D 61/04 ,  B28D 1/24 ,  B24D 3/00 ,  B24D 3/02 ,  B24D 3/06
FI (7件)：
B23D61/04 ,  B28D1/24 ,  B24D3/00 310C ,  B24D3/00 320B ,  B24D3/00 340 ,  B24D3/02 310C ,  B24D3/06
Fターム (17件)：
3C063AA02 ,  3C063AB02 ,  3C063BA03 ,  3C063BA31 ,  3C063BB02 ,  3C063BB23 ,  3C063BC02 ,  3C063BD04 ,  3C063CC02 ,  3C063EE20 ,  3C063EE31 ,  3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069CA01 ,  3C069CA07 ,  3C069CA12
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)
  • ダイヤモンド工具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-129744   出願人：二和ダイヤモンド工業株式会社, ジェネラル・ツール・インコーポレイテッド

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