特許
J-GLOBAL ID：200903034501646870
接 点
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201439
公開番号（公開出願番号）：特開平5-020962
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 イオン注入法を用いることにより、接触信頼性が高く、しかも硬度が高くて耐摩耗性に優れた接点を製作する。【構成】 接点母材1をAg、Ag合金、Cu、Cu合金のうちいずれかの材料により成形する。この接点母材1をイオン注入装置2内に装填し、接点母材1の表面にRu、Rh、Pd、Os、Ir、Ptのうち1種又は2種以上の貴金属イオン4を打込み、表層部にイオン注入層6を形成する。
請求項（抜粋）：
Ag、Ag合金、Cu、Cu合金のうちいずれかの材料からなる接点母材の表面に、イオン注入法により、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptのうち少なくとも1種類以上の貴金属イオンを注入された接点。
IPC (4件)：
H01H 11/04
, C23C 14/16
, C23C 14/48
, H01H 1/04
