特許
J-GLOBAL ID:200903034504729556
表面実装用電子部品の端子電極及びこれを用いた水晶発振器
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-118298
公開番号(公開出願番号):特開2001-308490
出願日: 2000年04月19日
公開日(公表日): 2001年11月02日
要約:
【要約】【目的】回路基板に対する接合強度を高める表面実装部品特に表面実装発振器を提供する。【構成】表面実装用電子部品の底面に設けた導電材からなる端子電極において、前記導電材の表面に凹凸を設けた構成とする。また、表面実装用電子部品は容器本体内に少なくとも水晶片を収容した水晶発振器とする。
請求項(抜粋):
表面実装用電子部品の底面に設けた導電材からなる端子電極において、前記導電材の表面に凹凸を設けたことを特徴とする端子電極。
IPC (5件):
H05K 1/18
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H03B 5/32
, H03H 9/02
FI (4件):
H05K 1/18 K
, H03B 5/32 H
, H03H 9/02 L
, H01L 25/04 Z
Fターム (18件):
5E336AA04
, 5E336CC32
, 5E336CC51
, 5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA25
, 5J079HA29
, 5J079KA01
, 5J079KA05
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108FF11
, 5J108GG16
, 5J108JJ04
引用特許:
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