特許

J-GLOBAL ID：200903034513790900

構造体の欠陥修正方法

発明者： 中村 裕子 ,  駒野 治樹 ,  狩谷 光代 ,  井上 壮一 ,  杉原 和佳 ,  森 一朗 ,  堀岡 啓治 ,  三好 元介 ,  渡辺 徹 ,  岡野 晴雄 ,  奥村 勝弥 ,  滝川 忠宏 ,  山崎 裕一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274491
公開番号（公開出願番号）：特開平6-347997
出願日： 1993年11月02日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 凸状欠陥或いは凹状欠陥のいずれであっても基板表面に合わせて平坦に修正することのできる構造体の欠陥修正方法を提供することにある。【構成】 基板上に所望のパターンを形成した構造体に生じた凸状欠陥を修正する構造体の欠陥修正方法であって、前記凸状欠陥の周囲にもしくは前記凸状欠陥に近接するように前記基板上に該基板と異なる材料からなる第1の薄膜を形成する工程、前記凸状欠陥及び第1の薄膜上に第2の薄膜を形成してその上面を平坦にする工程、前記凸状欠陥とその上部及び周辺の各薄膜とを荷電粒子線を用いて同時に除去する工程、並びにこの除去工程で残った各薄膜を除去する工程を具備することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基板上に所望のパターンを形成した構造体に生じた凸状欠陥を修正する構造体の欠陥修正方法であって、前記凸状欠陥の周囲にもしくは前記凸状欠陥に近接するように前記基板上に該基板と異なる材料からなる第1の薄膜を形成する工程、前記凸状欠陥及び第1の薄膜上に第2の薄膜を形成してその上面を平坦にする工程、前記凸状欠陥とその上部及び周辺の各薄膜とを荷電粒子線を用いて同時に除去する工程、並びにこの除去工程で残った各薄膜を除去する工程、を具備することを特徴とする構造体の欠陥修正方法。

IPC (2件)：

G03F 1/08 ,  H01L 21/027