特許
J-GLOBAL ID：200903034514131535
スパッタデポジション装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241886
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097686
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 スパッタデポジション装置において、ターゲットの消耗の不均一性を防ぐとともに、スパッタ膜厚の均一化をはかる。【構成】 真空槽1内に対向して配置する試料3と電極6上のターゲット7は、複数に分割されている。これらの分割された電極6およびターゲット7は、それぞれ真空槽1内の任意の位置に移動させることができる。また、電源20は、それぞれの電極6に印加する電圧、もしくは電極6に流す電流をそれぞれ任意の値に制御する。これにより、ターゲット7の消耗を均一化して長寿命化をはかれるとともに、均一な厚さの成膜が可能になる。
請求項（抜粋）：
真空槽内に対向して配置された試料および電極上に固着するターゲットと、前記電極に高電圧を印加して前記試料表面に薄膜を形成するスパッタデポジション装置において、前記電極およびターゲットを複数に分割したことを特徴とするスパッタデポジション装置。
IPC (2件)：
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