特許

J-GLOBAL ID：200903034514843160

ガス-アシストFIBエッチングを利用した集積回路再配線

発明者： チャンドラー,クライヴ ディー
出願人/特許権者： フェイ カンパニ
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-576490
公開番号（公開出願番号）：特表2002-527908
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】集束イオンビーム及びエッチング補助ガスを利用して、誘電体層の下に埋設された導体への接続方法を開示する。その方法は、2,2,2-トリフルオロアセトアミド又はトリフルオロ酢酸のようなハロゲン化有機化合物を利用して、一旦露出された導体のエッチングを弱めながら、誘電体層のエッチング促進させる。よって、前記方法により、導体を実質的にエッチングさせず、さらに劣化もさせずに、導体と接触させるためのビアの加工を可能にする。

請求項（抜粋）：

基板に製造した集積回路の誘電体材料の下に存在する第一の電気導体への電気接続を確立させる方法であって、 前記導体の上にある前記基板の第一の領域に向かってハロゲン化炭化水素ガスを導く工程と、 基板の前記第一の領域に向かってイオンビームを導き、前記誘電体に第一の穴を加工して前記第一の導体を露出させる工程と、 誘電体の前記第一の穴に導電性材料を堆積させて前記第一の導体と電気的に接触させる工程とからなる方法。

IPC (4件)：

H01L 21/768 ,  H01J 37/305 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/302

FI (4件)：

H01J 37/305 A ,  H01J 37/317 E ,  H01L 21/90 P ,  H01L 21/302 Z

Fターム (34件)：

5C034BB06 ,  5F004BA17 ,  5F004BB18 ,  5F004BB28 ,  5F004BD04 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA03 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07 ,  5F004EA39 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ19 ,  5F033KK11 ,  5F033PP07 ,  5F033PP11 ,  5F033PP31 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ14 ,  5F033QQ15 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR09 ,  5F033RR11 ,  5F033RR21 ,  5F033RR29 ,  5F033TT01 ,  5F033VV12 ,  5F033XX36 ,  5F033XX37