特許
J-GLOBAL ID：200903034515625566
ウェハー研磨装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138821
公開番号（公開出願番号）：特開平9-323261
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップを形成するためのウェハーを平坦にする工程で用いられるウェハー研磨装置及び半導体装置製造方法に関し、ウェハーの面内分布及びウェハーの研磨レートを一定に保持できるウェハー研磨装置及び半導体製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ウェハーを研磨布に押圧しつつ擦り合わせる研磨手段と、研磨布にウェハーを研磨する研磨剤を吐出する研磨剤吐出手段と、ウェハーと研磨布との研磨時間に応じて研磨剤吐出手段から研磨布に供給される研磨剤の吐出量を制御する研磨剤制御手段を有する構成としてなる。
請求項（抜粋）：
ウェハーを研磨布に押圧しつつ擦り合わせる研磨手段と、該研磨布に該ウェハーを研磨する研磨剤を吐出する研磨剤吐出手段とを有するウェハー研磨装置において、前記ウェハーと前記研磨布との研磨時間に応じて前記研磨剤吐出手段から前記研磨布に供給される前記研磨剤の吐出量を制御する研磨剤制御手段を有することを特徴とするウェハー研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 57/00
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
B24B 57/00
, H01L 21/304 321 E
, H01L 21/304 321 M
