特許
J-GLOBAL ID：200903034521861468
撮像装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-216180
公開番号（公開出願番号）：特開平9-056671
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】固体撮像素子と回路基板とを接続固定したときの硬質長の短縮化を図る撮像装置を提供すること。【解決手段】回路基板4の基板電極46とパッケージ部33の溝部33aに設けた接続用電極33bとが対向する位置関係にして、回路基板4を溝部33aの中へ徐々にもぐらせるように挿入していく。すると、パッケージ部33の正面壁33dに回路基板4の一端部の端面4aが当接する。このとき、接続用電極33bと基板電極46とが対向した状態になる。ここで、パッケージ部33に形成した貫通孔33cを介してレーザ光を、接続用電極33bに向けて照射する。すると、接続用電極33bまたは基板電極46の少なくとも一方に塗布されている半田が溶融して半田接続されて固体撮像素子30と回路基板4とが接続固定される。
請求項（抜粋）：
固体撮像素子と、この固体撮像素子が接続される回路基板とを有する撮像装置において、前記固体撮像素子のパッケージ部に、前記回路基板の一端部を配設する溝部を設ける一方、この溝部に前記固体撮像素子に対応する電極部を設け、前記溝部に前記回路基板の一端部を挿入して、前記溝部に設けた電極部と前記回路基板とを接続固定することを特徴とする撮像装置。
IPC (4件)：
A61B 1/04 372
, G02B 23/24
, H04N 5/225
, H04N 7/18
A61B 1/04 372
, G02B 23/24 B
, H04N 5/225 Z
, H04N 7/18 M
