特許

J-GLOBAL ID：200903034523185346

モジュール内への液体冷媒の封止方法

発明者： 荒井 奈都生 ,  片山 薫 ,  桐生 栄一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167042
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357766
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 高密度化、高集積化した電子回路部品の実装基板を収納した高密度モジュールに気泡をほとんど存在させることなく液体冷媒を封止しすることが可能な、モジュール内への液体冷媒の封止方法を提供すること。【解決手段】 電子回路部品20を収容した未封止のモジュール1を、密閉可能なチャンバー5内に配置し、チャンバー5内の圧力を真空圧と大気圧との間の冷媒充填圧に設定し、モジュール1内に液体冷媒Cを充填し、液体冷媒Cの充填後にチャンバー5内の圧力を冷媒充填圧と大気圧との間の封止圧に加圧し、モジュール1を密閉してモジュール1内に液体冷媒Cを封止し、チャンバー5内の圧力を大気圧にする。

請求項（抜粋）：

電子回路部品を収容した未封止のモジュールを、密閉可能なチャンバー内に配置し、該チャンバー内の圧力を真空圧と大気圧との間の冷媒充填圧に設定し、前記モジュール内に液体冷媒を充填し、該液体冷媒の充填後に前記チャンバー内の圧力を前記冷媒充填圧と大気圧との間の封止圧に加圧し、前記モジュールを密閉して該モジュール内に該液体冷媒を封止し、前記チャンバー内の圧力を大気圧にすることを特徴とするモジュール内への液体冷媒の封止方法。

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA10 ,  5F036BC09 ,  5F036BE09