特許
J-GLOBAL ID：200903034530787165
粘着フィルムを利用した配線加工品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141069
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251851
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 マイカ板等の基材上に加工した配線金属箔のみを折れや曲がり等がなくパターン形状を変化させることなく移行することができる配線加工品の製造方法を提供する。【構成】 プラスチックフィルムの片面又は両面に感圧型粘着剤を塗布してなる粘着フィルムの粘着剤面に金属箔をラミネートした後、金属箔をエッチング加工により配線加工し、得られた配線加工された粘着フィルムの配線金属箔面に接着剤付基材又は接着性のある基材を貼り合せた後、配線金属箔から粘着フィルムを剥離する。
請求項（抜粋）：
プラスチックフィルムの片面又は両面に感圧型粘着剤を塗布してなる粘着フィルムの粘着剤面に金属箔をラミネートした後、金属箔をエッチング加工により配線加工し、得られた配線加工された粘着フィルムの配線金属箔面に接着剤付基材又は接着性のある基材を貼り合せた後、配線金属箔から粘着フィルムを剥離することを特徴とする配線加工品の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/20
, H05B 3/20 329
