特許
J-GLOBAL ID：200903034533575363
気密端子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214377
公開番号（公開出願番号）：特開平8-072662
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：
【要約】【目的】 キャップのステムベースへのレーザ溶接時、均一で良好な溶接状態を確実に得ることにある。【構成】 アースリード2を射出成形により一体的に形成した金属製ステムベース3の表面をメッキ処理した後、インフレータ用点火素子9が搭載された前記ステムベース3上にキャップ7をレーザ溶接により封着するに際して、前記ステムベース3のメッキ処理後、レーザ溶接によるキャップ7の封着に先立って、前記ステムベース3を熱処理する。
請求項（抜粋）：
金属製ステムベース及びアースリードを射出成形により一体的に形成した上で、前記ステムベースの表面をメッキ処理した後、素子が搭載された前記ステムベース上にキャップをレーザ溶接により封着するに際して、前記ステムベースのメッキ処理後、キャップのレーザ溶接に先立って、前記ステムベースを熱処理するようにしたことを特徴とする気密端子の製造方法。
IPC (2件)：
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