特許

J-GLOBAL ID：200903034544523942

電気・電子部品およびその製造方法

発明者： 坪井 隆
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-297120
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109750
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：

【課題】 限られた領域を有効に利用して電気・電子部品にトレーサビリティを容易にする製品情報をマーキングすることを目的とする。【解決手段】 部品表面に、少なくとも一部が重なるように複数の文字及び/又は図形をマーキングした電気・電子部品であって、マーキングの少なくとも一部が、可視光で確認可能な染料あるいは顔料によるマーキング、あるいは物理的な凹凸によるマーキングであり、マーキングの他の一部が、波長が300nm〜450nmである近紫外線で発色する蛍光物質を含む染料あるいは顔料によるマーキングであることを特徴とした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

部品表面に、少なくとも一部が重なるように複数の文字及び/又は図形がマーキングされた電気・電子部品であって、 マーキングの少なくとも一部が、可視光で確認可能な染料あるいは顔料によるマーキング、あるいは物理的な凹凸によるマーキングであり、 マーキングの他の一部が、波長が300nm〜450nmである近紫外線で発色する蛍光物質を含む染料あるいは顔料によるマーキングであることを特徴とする電気・電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H01L23/00 A ,  H05K1/02 S ,  H05K3/00 P

Fターム (6件)：

5E338AA20 ,  5E338DD18 ,  5E338DD22 ,  5E338DD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE44

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 実開平2-142566
  
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-294990   出願人：日本シイエムケイ株式会社