特許
J-GLOBAL ID：200903034551842654
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021932
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219887
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 装置全体を大型化したり構造を複雑化したりすることなく、製造コストの上昇が小さく、しかも、短時間で熱処理盤の温度を低下させることのできる熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理盤58のほかに冷却装置103を配設し、熱処理盤58を冷却する際には、この冷却装置103内で予め冷却しておいた冷却体110を熱処理盤58に所定時間載置する。そのため、短時間で熱処理盤の温度を低下させることができる。
請求項（抜粋）：
被処理基板を加熱する加熱手段と、前記加熱手段と接離してこの加熱手段を冷却する冷却手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 501
H01L 21/30 566
, G03F 7/30 501
