特許

J-GLOBAL ID：200903034557358789

回路基板

発明者： 橋本 智亮
出願人/特許権者： 船井電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164312
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017289
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 切断時にバリが生じることがなく、しかも回路基板の表面及び裏面における回路パターンあるいは部品の配置等の有効面積を大きくすることができる回路基板を提供する。【解決手段】 基板本体1aの表面1bおよび裏面1cに対向して形成した切断溝2,2に沿って切断される回路基板1において、表面1b及び裏面1cの切断溝2,2は、一方側端面を表裏対向して垂直に立ち上がり・立ち下がった垂直面2aとし、他方側端面を表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面2bとした断面レ字形に形成した。

請求項（抜粋）：

基板本体の表面および裏面に対向して形成した切断溝に沿って切断される回路基板において、上記表面及び裏面の切断溝は、一方側端面を表裏対向して垂直に立ち上がり・立ち下がった垂直面とし、他方側端面を表裏対向して斜めに傾斜した傾斜面とした断面レ字形に形成したことを特徴とする回路基板。