電子機器とその製造方法、近接センサとその製造方法、及びコイルケース

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187325
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092105
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【目的】近接センサにおいて、短時間でケース内に樹脂を充填できるようにすること。【構成】近接センサの前面に設けられるコイルケース7に空気流出用の溝を形成する。ベース金具8の後方のコード10を保持するクランプ部9に開口43を設ける。そして近接センサ1を低圧に保ち、クランプ部9の開口43より樹脂を注入することによって、短時間でケース内に樹脂を充填できるようにしている。

請求項（抜粋）：

ケース内に電子部品及び樹脂が充填される電子機器であって、前記ケースは一端側に樹脂注入口を有し、他端側に前記ケースの内外を連通させる通路を有することを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H01H 36/00 , H01H 11/00

FI (2件)：

H01H 36/00 B , H01H 11/00 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-213199
特公平4-072193
特開平4-157757

全件表示

前のページに戻る