特許
J-GLOBAL ID：200903034574813589
塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022182
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236900
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 銀ペーストの吐出量のバラツキ及びボイドの発生を確実に防止することができる塗布装置を提供する。【構成】 銀ペースト(12)を収容可能な収容室(12)を有するノズル(11)の底壁部(16)の下面に、銀ペースト(8)を薄膜状に充填可能な凹部(17)を座ぐり形成すると共に、上記底壁部(16)に、凹部(17)と収容室(12)とを連通する多数の充填孔(18)を貫通形成する。そして、リードフレーム(7)の上面にノズル(11)の下端面(31)が当接した後、ノズル(11)の収容室(12)に供給された銀ペースト(8)が充填孔(18)を介して定量ずつ凹部(17)に充填される。凹部(17)に充填された銀ペースト(8)は、リードフレーム(7)に薄膜状に転写被着する。
請求項（抜粋）：
銀ペーストを収容可能な収容室を有するノズルの底壁部の下面に、銀ペーストを薄膜状に充填可能な凹部を座ぐり形成すると共に、上記底壁部に、凹部と収容室とを連通する多数の充填孔を貫通形成したことを特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, B05C 5/00 101
