特許

J-GLOBAL ID：200903034580469695

半導体装置

発明者： 奥川 良隆 ,  加藤 正明 ,  高橋 豊誠
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-084811
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277658
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 容易に短時間で製造することができて、導電性ボール表面などの汚染がなく、また、基板に搭載した時には、接続界面のクラックなどを生じることがなく高い信頼性の得られる半導体装置を提供する。【解決手段】 導電性ボール2を外部接続用端子とする半導体パッケージ1の導電性ボール2配列面に、補助シート6の片面に接着性樹脂5が塗布され、かつ導電性ボール2に対応する位置に、導電性ボールが入る開口部7が形成された補強樹脂シートを、加熱圧着することにより、導電性ボール2を固定、補強する。

請求項（抜粋）：

導電性ボールを外部接続用端子とする半導体パッケージの導電性ボール配列面に、補助シートの片面に接着性樹脂が塗布され、かつ導電性ボールに対応する位置に、導電性ボールが入る開口部が形成された補強樹脂シートを、加熱圧着することにより、導電性ボールを固定、補強したことを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 23/12 ,  C08K 5/54 ,  C08L 79/08 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/14 ,  H01R 11/01 ,  C08L 63:02

FI (7件)：

H01L 23/12 L ,  C08K 5/54 ,  C08L 79/08 B ,  C09J179/08 Z ,  H01R 11/01 H ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/14 R

Fターム (17件)：

4J002CD052 ,  4J002CP171 ,  4J002EX076 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040HD36 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33