特許

J-GLOBAL ID：200903034589862594

加熱装置

発明者： 山口 慎治 ,  牛越 隆介
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063466
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267309
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハー等の半導体材料を加熱するのに際し、半導体材料の均熱性を保ち、半導体材料支持用のアームの強度を充分に大きくし、かつセラミックスヒーターの熱を半導体材料に効率的に伝えることである。【構成】 上下動可能な断熱材製のウエハー支持具12の腕部12b で、半導体ウエハーWの周縁を支持する。緻密質セラミックスからなる円盤状基体1の内部に抵抗発熱体2が埋設されている。円盤状基体1の表面側に、加熱面1aよりも凹んだ段差部1bを設ける。半導体ウエハーWを加熱面1a上に固定する際に、腕部12b の先端の一部を、段差部1bに収容する。

請求項（抜粋）：

半導体材料を支持する腕部を備えた相対的に逆方向に動作可能な断熱材製の半導体材料支持具と、緻密質セラミックスからなる盤状基体の内部に抵抗発熱体が埋設され、かつ前記盤状基体の表面側に加熱面よりも凹んだ段差部が形成されているセラミックスヒーターとを有する加熱装置であって、前記半導体材料を前記加熱面に固定する際に、前記腕部の一部を前記加熱面を越えて前記段差部内に収容できるように構成された、加熱装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-031412
  
• 特開昭59-191341