特許
J-GLOBAL ID：200903034592059727
半導体発光素子チップおよびそのマウント方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177131
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 小形のLEDチップの極性を簡単に識別することができると共に、自動的にマウントし得るLEDチップを提供する。【解決手段】 発光層を形成すべくn形半導体層1およびp形半導体層2が設けられる発光層形成部12と、n形半導体層1およびp形半導体層2にそれぞれ電気的に接続して設けられるn側電極4およびp側電極5とを有している。そして、n側電極4およびp側電極5が前記発光層形成部12の両端面側に設けられ、かつ、n側電極4およびp側電極5が異なる外形形状に形成されている。
請求項（抜粋）：
発光層を形成すべくn形半導体層およびp形半導体層が設けられる発光層形成部と、該n形半導体層およびp形半導体層にそれぞれ電気的に接続して設けられるn側電極およびp側電極とを有し、前記n側電極およびp側電極が前記発光層形成部の両端面側に設けられ、かつ、該n側電極およびp側電極が異なる外形形状に形成されてなる半導体発光素子チップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 A
, H05K 13/04 L
