特許
J-GLOBAL ID：200903034592740378
光半導体容器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191253
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037401
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】金属ステムの外部導出リードの周囲にはい上った気密端子用ガラスに、光半導体装置の選別工程時に発生するリードの曲りによって欠けまたはクラックが発生し、それが気密不良につながるという問題点を解決するため。【構成】金属ステム1の貫通孔aの内径を光半導体装置内側では1.0mm、外部では1.4mmとして、外部の方を大きくくることによって、金属ステム下面12より下部に0.2mm以上気密端子用ガラスがはい上らないようにすることができる。このため、外部導出リードが曲がった場合にも欠け、スラックが生ずることがなく、気密不良が発生しない。
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載する金属ステムの貫通孔に、電気的接続のための外部導出リードが絶縁材によって封止固定されている光半導体容器において、貫通孔の内径が光半導体容器内側よりも外側のほうが大きいことを特徴とする光半導体容器。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, H01L 33/00
, H01S 3/025
