特許
J-GLOBAL ID：200903034610827265
ICカード用モジュール及びICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131935
公開番号（公開出願番号）：特開平8-324166
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、補強部材を取付けることにより、耐曲げ性を高めて信頼性の向上を図る。【構成】 ICチップがその端子面から接続部材を介して基板に接続され、且つICチップが樹脂封止されてなるICカード用モジュールにおいて、少なくともICチップ2並びに基板1の剛性よりも高い剛性を有し、ICチップの端子3面とは異なる面に配置された補強部材11を備えたICカード用モジュール及びこのICカード用モジュールを用いたICカード。
請求項（抜粋）：
ICチップがその端子面から接続部材を介して基板に接続され、且つ前記ICチップが樹脂封止されてなるICカード用モジュールにおいて、少なくとも前記ICチップ並びに前記基板の剛性よりも高い剛性を有し、前記ICチップの端子面とは異なる面に配置された補強部材を備えたことを特徴とするICカード用モジュール。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
