特許

J-GLOBAL ID：200903034614540548

半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置

発明者： 木越 将次 ,  榎本 裕 ,  澤村 泰司
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-296199
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144736
出願日： 1996年11月08日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】貼り合わせ加工性、接着力および耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、高密度実装用の半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置の易加工性に基づく経済性および信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板において、該接着剤層を形成する接着剤シートであり、該接着剤シートの両面における粘着力をそれぞれP1およびP2(P1>P2)とするとき、0≦P2 /P1 ≦0.9、かつ2 N cm-1≦P1≦50 N cm-1であることを特徴とする半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)導体パターンが形成されていない層および(C)接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路基板の(C)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤シートであって、該接着剤シートの両面における粘着力をそれぞれP1およびP2(P1>P2)とするとき、0≦P2 /P1 ≦0.9、かつ2 N cm-1≦P1≦50 N cm-1であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L