特許
J-GLOBAL ID：200903034616560163
マルチチップモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308118
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 受動素子のファンクショントリミングをすることができ、信頼性および歩留まりを向上できるマルチチップモジュールを提供する。【構成】 ヒートシンク一体型のリードフレーム1の一主表面に発熱素子4、制御回路素子5および受動素子2を搭載し、モールド樹脂3でコーティングして形成する。受動素子2に対応する部分以外をコーティングする。受動素子2に対応する部分をモールド樹脂3でコーティングしないため、コーティング後に受動素子2のファンクショントリミングをすることが可能となる。なお、受動素子2に対応する部分は、トリミング後に、例えばモールド樹脂3でもってコーティングすればよい。
請求項（抜粋）：
ヒートシンク一体型のリードフレームの一主表面に発熱素子、制御回路素子および受動素子を搭載し、上記受動素子に対応する部分以外をモールド樹脂でコーティングすることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (2件)：
前のページに戻る
