特許

J-GLOBAL ID：200903034617698193

基板処理装置

発明者： 馬原 康爾 ,  工藤 博之
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162562
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353648
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 装置のフットプリントが小さく、搬送機構が大掛かりになることがなく、しかもメンテナンス性が高い、大型基板の処理に適した基板処理装置を提供すること。【解決手段】 基板Wに対して複数工程からなる処理を施す基板処理装置であって、複数の工程に対応して各々基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットが垂直方向に多段に積層してなる複数の処理部G1,G2,G3,G4と、複数の処理ユニットのそれぞれに対して基板Wを搬入または搬出する搬送機構10とを具備し、複数の処理部G1,G2,G3,G4は、空間2の周囲に放射状に配置され、搬送機構10は、空間2に設けられるとともに基板Wを搬送する搬送体20を有し、複数の処理機構のそれぞれの搬入出口を介してその中にアクセス可能なように、空間をループ状のレール3に沿って移動し、かつ搬送体20が上下方向に移動する。

請求項（抜粋）：

基板に対して複数工程からなる処理を施す基板処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々基板に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、前記複数の処理機構のそれぞれに対して基板を搬入または搬出する搬送機構とを具備し、前記複数の処理機構は、空間の周囲に放射状に配置され、前記搬送機構は、前記空間に設けられるとともに、前記複数の処理機構のそれぞれの搬入出口を介してその中にアクセス可能なように前記空間をループ状に移動することを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68

FI (7件)：

H01L 21/30 564 C ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 569 D

Fターム (26件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA15 ,  2H096AA25 ,  2H096CA14 ,  2H096DA04 ,  2H096FA01 ,  2H096GA29 ,  5F031DA01 ,  5F031DA17 ,  5F031GA46 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031MA02 ,  5F031MA04 ,  5F031MA09 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA18 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06 ,  5F046JA22 ,  5F046LA18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 搬送用アームロボットのアーム駆動装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-111194   出願人：株式会社豊田自動織機製作所