特許
J-GLOBAL ID：200903034621268136
ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257804
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176846
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】平均粒径が0.5 〜20μmで、その比表面積が0.1 〜1.5m2 /gの導体フィラー80〜92重量%、常温粘度15Pa・sec 以下で2ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂8 〜20重量%、硬化剤0.5 〜5 重量%からなる組成物であって、その粘度が2,000Pa・sec以下でかつ揮発量が2.0 重量%以下であるビアホール充填用導体ペースト組成物とすることにより、スルーホールメッキ技術を用いることなく電極層間のインナビアホールホール接続を行うことが可能な充填用ペースト及びそれを用いたプリント基板を提供する。【構成】銅などの金属粒子103 、エポキシ樹脂、硬化剤、必要に応じて分散剤から成り、高シェア下でも低粘度で低揮発量の充填ペーストを用いて、穴が開けられた積層基材101 に充填し、両側102 の銅箔とともに、加熱加圧後両面が電気的にインナビアホール接続がなされたプリント基板104を得る。
請求項（抜粋）：
(a)平均粒径が0.5〜20μmで、その比表面積が0.1〜1.5m2 /gの導体フィラー80〜92重量%、(b)常温粘度15Pa・sec以下で2ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂4.5〜20重量%、(c)硬化剤0.5〜5重量%からなる組成物であって、その粘度が2,000Pa・sec以下でかつ揮発量が2.0重量%以下であることを特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物。
IPC (15件)：
H05K 1/09
, B32B 7/02 104
, B32B 27/04
, B32B 27/38
, C08J 3/20 CFC
, C08J 5/04 CFC
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/08
, C08L 63/00 NKU
, C09D 5/34 PRC
, H01B 1/00
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
