特許
J-GLOBAL ID：200903034625984359
静電容量式センサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204784
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048083
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 電極の位置精度が向上し安定したセンサ特性が得られさらに電極の電気的絶縁特性が安定する静電容量式センサの製造方法を提供する。【解決手段】 チップ10の第2の基板層13には外表面13bからシリコン酸化膜層11の位置にわたって穴15が穿設し、前記酸化膜層11は該穴15の先端必要箇所15aを除去して第1のシリコン基板層12内表面12aと第2のシリコン基板層13内表面13aが対向する空間部16を形成し、流動性の塗布拡散剤16aを前記空間部16に供給しかつ減圧雰囲気下で前記空間部16内に塗布拡散剤16aを流し込み、前記空間部16内周面に塗布した塗布拡散剤を熱して拡散処理を行うことにより第1の電極層17と第2の電極層18を形成して、測定対象による第1の電極層17と第2の電極層18との間隔の変位を静電容量の変化で検出するようにした。
請求項（抜粋）：
中間層の両面にそれぞれ第1の基板層と第2の基板層とを有する積層材の第2の基板層に外表面から中間層の位置にわたる穴をエッチングにより穿設する穴加工エッチング工程と、前記中間層の該穴の先端必要箇所をエッチングで除去して第1の基板層内表面と第2の基板層内表面が対向する空間部を形成する空間部形成工程と、流動性の塗布拡散剤を前記空間部に供給しかつ減圧雰囲気下で前記空間部内に塗布拡散剤を流し込む工程と、前記空間部内周面に塗布拡散剤が付着した積層材を加熱して拡散源の拡散処理を行うことにより、前記空間部における第1の基板層内表面に第1の電極層の形成と共に、前記第2の基板層内表面に第2の電極層の形成を行う電極層形成工程とを含み、測定対象による第1の電極層と第2の電極層との間隔の変位を静電容量の変化で検出するようにしたことを特徴とする静電容量式センサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
