特許
J-GLOBAL ID:200903034626864543

スピーカ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤村 元彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-332299
公開番号(公開出願番号):特開2002-142293
出願日: 2000年10月31日
公開日(公表日): 2002年05月17日
要約:
【要約】【目的】 部品点数の削減を図ると共にボイスコイルが発生する熱を効率良くスピーカ装置外に放熱するスピーカ装置を提供する。【構成】 振動板と、該振動板に結合し、且つボイスコイルを担うボビンと、該ボビンの端部を覆うセンターキャップと、該ボイスコイルに磁界を付与する磁気回路を有するスピーカ装置のボビンとセンターキャップとが一体成形されている。
請求項(抜粋):
振動板と、前記振動板に結合し、且つボイスコイルを担うボビンと、前記ボビンの端部を覆うセンターキャップと、前記ボイスコイルに磁界を付与する磁気回路を有するスピーカ装置であって、前記ボビンと前記センターキャップとが一体成形されていることを特徴とするスピーカ装置。
IPC (4件):
H04R 9/04 105 ,  H04R 9/04 104 ,  H04R 7/12 ,  H04R 9/02
FI (4件):
H04R 9/04 105 Z ,  H04R 9/04 104 B ,  H04R 7/12 K ,  H04R 9/02 A
Fターム (9件):
5D012BA06 ,  5D012BA09 ,  5D012CA12 ,  5D012GA01 ,  5D012HA03 ,  5D016AA09 ,  5D016AA15 ,  5D016FA02 ,  5D016GA04

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