特許
J-GLOBAL ID：200903034631664021
異方導電フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260508
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124435
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】特別なフォトマスクやレーザ照射装置を用いずに高密度の異方導電性フィルムを製造する方法及びこれによって得られる高密度な異方導電性フィルムを提供すること。【構成】特定の粗さを有する金属箔1に、突起状のめっき2を行い、突起状めっき2の先端の一部分が露出する厚さに、第一の絶縁性皮膜3を形成し、突起状めっき2の露出部分に、更に突起状のめっき21を行い、突起状めっき21の先端の一部分が露出する厚さに、第二の絶縁性皮膜31を形成し、絶縁性皮膜3の金属箔1と接触していた面の金属が、島状になるまで金属箔1をエッチング液で除去すること。
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むことを特徴とする異方導電フィルムの製造方法。a.平均粗さが1μm以上であり、粗さの断面曲線の山頂と山頂の平均距離が、10〜60μmの範囲の粗面をもつ金属箔1に、これらの山の高さが更に、5μm以上高くなるように突起状のめっき2を行う工程b.突起状めっき2の先端の一部分が露出する厚さに、第一の絶縁性皮膜3を形成する工程c.突起状めっき2の露出部分に、更に突起状のめっき21を行う工程d.突起状めっき21の先端の一部分が露出する厚さに、第二の絶縁性皮膜31を形成する工程e.絶縁性皮膜3の金属箔1と接触していた面の金属が、島状になるまで金属箔1をエッチング液で除去する工程
IPC (4件)：
H01B 13/00 501
, B32B 15/08
, H01B 5/16
, H05K 3/32
