特許
J-GLOBAL ID：200903034634331147
弾性表面波素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127544
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312547
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 従来のダイヤモンドを用いた弾性表面波素子の構造は、ダイヤモンド層を形成した後に電極層を形成するため、ダイヤモンド層を平坦にする必要がある。この平坦化は研磨等により行われるが、ダイヤモンド層は高硬度であるため研磨に非常に時間がかかるという課題がある。さらにダイヤモンド層の上に圧電体層を形成するため、圧電体層の膜質が悪く伝播損失が大きいという課題を有している。【解決手段】 非圧電性の基板1及びダイヤモンド層4、電極層3、圧電体層2よりなる弾性表面波素子において、基板1側から第1層を圧電体層2、第2層を電極層3、第3層をダイヤモンド層4とする。また、電極層3を銅、あるいは銅とシリコンの合金で形成する。
請求項（抜粋）：
非圧電性基板及びダイヤモンド層、電極層、圧電体層よりなる弾性表面波素子において、非圧電性基板側から第1層が圧電体層、第2層が電極層、第3層がダイヤモンド層であることを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 C
, H03H 9/145 C
