特許

J-GLOBAL ID：200903034635839845

スピーカおよびこれを用いたモジュール、電子機器および装置

発明者： 福山 敬則 ,  高瀬 智康 ,  佐野 浩司 ,  矢野 博 ,  中野 昌則 ,  友枝 繁 ,  本田 一樹 ,  山崎 一也 ,  久保 和隆 ,  下川床 剛 ,  隅山 昌英
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-103775
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294982
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールさらには電子機器および装置に関するものであり、スピーカや電子機器の小型化が課題であった。【解決手段】本発明は、エッジ29の振動板27との結合部は、振動板27の外周のボイスコイル28の結合位置よりも内周側に設け、振動板27とエッジ29のクロスオーバー部を有し、このクロスオーバー部は、エッジ29の振動板27への接着部を除いても尚クロスオーバー部を確保してスピーカを構成することにより、マグネット21およびエッジ29の寸法を小さくすることなく、スピーカの小型化を図ることができる構成としたものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合されたエッジと、このエッジに結合された振動板と、この振動板の外周に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記エッジの前記振動板との結合部は、前記振動板の外周の前記ボイスコイル結合位置よりも内周側に設けられ、前期振動板と、前記エッジの前記振動板への接着部を除くクロスオーバー部を有してなるスピーカ。

IPC (2件)：

H04R9/04 ,  H04R7/26

FI (3件)：

H04R9/04 105A ,  H04R9/04 105B ,  H04R7/26

Fターム (7件)：

5D012BA01 ,  5D012CA02 ,  5D012FA10 ,  5D012GA01 ,  5D016AA08 ,  5D016FA01 ,  5D016HA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開昭57-111196号公報
  

審査官引用 (4件)

• 音響装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064027   出願人：ホシデン株式会社
• スピーカ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-229840   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭55-046649
  
• 特開昭61-116499