特許
J-GLOBAL ID：200903034636529904
導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047883
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247419
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 従来の熱硬化系樹脂を用いた非接触ICカードの印刷アンテナ回路用導電ペーストよりも乾燥硬化に要する時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた非接触ICカードの印刷アンテナ回路用導電ペーストにあった問題点である、異方導電フィルムによるIC接続時に回路がつぶれる問題を解決することができる印刷アンテナ回路用に好適な導電ペースト及び従来の印刷アンテナ回路を用いた非接触ICカードよりも通信距離が長く、大幅にICとの接続抵抗が低下したため接続部分での損失や誤動作が少ない、印刷アンテナ回路を有する非接触ICカードを提供する。【解決手段】 (A)扁平化した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱機械測定装置を用いて測定した100°Cまでの貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤からなる導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ICカード。
請求項（抜粋）：
(A)扁平化した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、(B)熱機械測定装置を用いて測定した100°Cまでの貫入量が30μm以下である熱可塑性樹脂及び(C)有機溶剤からなる導電ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/22 A
, G06K 19/00 H
