特許
J-GLOBAL ID：200903034640290444
電子機器のハードカバー構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217254
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074480
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 ハードカバー閉時にはハードカバーが本体から外れず、ハードカバー開時にはハードカバーを容易に脱着できる電子機器のハードカバー構造を提供する。【構成】 ハードカバー6の一方のキャップ状の嵌合部10が嵌合されている本体一側部5aの一端側に位置するヒンジ軸7の先端部を、本体表面と対峙する方向から見て当該先端部の延長方向に凸の半円形となる半円柱をこれと同径で且つヒンジ軸7と同心の円柱面で切り取った形状にすることにより、本体一側部5aから他側部5bの方向に向けて見た形状が四角で、また本体5の表面側から見た形状が半円形で、さらにヒンジ軸10の軸方向から見た形状が円形となるようにする。
請求項（抜粋）：
本体の一側部に設けられたヒンジ軸の先端部に、ハードカバーの一側部に設けられたキャップ状の嵌合部が回動可能に嵌合されており、そのヒンジ軸を中心にしてハードカバーが本体の表面側からほぼ180°の範囲で開閉可能とされているとともに、本体およびハードカバーの他側部には、ハードカバーを閉じた時に互いに係合して同ハードカバーをロックするロック機構が備えられた電子機器のハードカバー構造であって、上記本体一側部の少なくとも一端側のヒンジ軸先端部が、本体表面と対峙する方向から見て当該先端部の延長方向に凸の半円形となる半円柱を、これと同径で且つヒンジ軸と同心の円柱面で切り取った形状とされていることを特徴とする電子機器のハードカバー構造。
IPC (2件)：
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