特許

J-GLOBAL ID：200903034648935355

金属化合物ポリマーフィルム

発明者： 岩森 暁 ,  宮下 武博 ,  後藤 優実 ,  福田 伸 ,  福田 信弘
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147164
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340162
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【構成】 プラスチックフィルムの片面上または両面上に、コバルト無機化合物層を形成し、該コバルト無機化合物層上に銅層を形成することを特徴とする金属化合物ポリマーフィルム。【効果】 本発明により形成された金属化合物ポリマーフィルムは、高温試験時の特性を劣化のみならず二次加工時の性能劣化が大幅に緩和されたフレキシブル回路基板材料であり、半導体産業にとって極めて有用な発明である。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルムの片面上または両面上に、コバルト無機化合物層を形成し、該コバルト無機化合物層上に銅層を形成することを特徴とする金属化合物ポリマーフィルム。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  C23C 14/06 ,  C23C 14/20

FI (3件)：

H05K 1/09 D ,  C23C 14/06 N ,  C23C 14/20 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公昭52-025868