特許
J-GLOBAL ID：200903034650413412
半導体素子用複合リードフレーム
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-401149
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090334
出願日： 1990年12月10日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 TABテープとリードフレームとの接続部において接合強度を向上すると共に耐高温熱履歴性を有せしめることによって、信頼性の高い多ピン構造の複合リードフレームを提供する。【構成】 TABのアウターリードとリードフレームのインナーリードにおける接合部に金または銀を被覆し、これらを被覆した各リードを接合することを特徴とする多ピン構造の複合リードフレームである。
請求項（抜粋）：
TABの絶縁樹脂フィルム上に形成したリードの外側部と、リードフレームに設けた内側リード部を重ね、該重ね部を接合して構成する複合リードフレームにおいて、前記2種のリード材のうちの少なくともリード接合部に、金あるいは銀の被覆を施したことを特徴とする半導体素子用複合リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
