特許

J-GLOBAL ID：200903034654940336

多層回路基板の製造方法

発明者： 大庭 耕一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 宮川 良夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251786
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090754
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 製造時にグリーンシートの積層作業に誤りがあったか否かが容易に確認できる、製造歩留りが良好な多層回路基板の製造方法を提供する。【構成】 多層回路基板は、複数枚のグリーンシート7a...7gを積層し、一体焼成すると形成できる。各グリーンシート7a...7gは、それぞれスルーホール導体9a...9gを有しており、各スルーホール導体9a...9gはグリーンシート7a...7gが正しく積層されていれば一連の導通路を形成し得る。したがって、スルーホール導体9a...9g間の導通を電気的にチェックすることにより、グリーンシート7a...7gの積層作業に誤りがあったか否かが容易に確認できる。

請求項（抜粋）：

複数枚のグリーンシートをその間に内部回路を配して積層体とするとともに焼成一体化してなる多層回路基板の製造方法であって、前記積層体を構成する前記各グリーンシートに各々スルーホール導体及び前記スルーホール導体に接続するランド電極パターンを形成し、前記スルーホール導体が上下に位置する前記グリーンシートの前記ランド電極パターンに電気的に接続するよう前記各グリーンシートを積層することを特徴とする多層回路基板の製造方法。