特許
J-GLOBAL ID：200903034662350777
半導電層用組成物及び電力ケーブル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329077
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 製造時(混練時)のブロッキングの発生が抑制され、優れた耐熱性を有しながら、良好な剥離性と良好な機械的強度を有する半導電層を有する電力ケーブル及び、これを可能とする半導電層用組成物を提供する。【解決手段】 比表面積が20m2/g以上60m2/g以下でかつDBP吸油量が160ml/100g以上400ml/100g以下であるカーボンブラックと、酢酸ビニルユニット含有率が25重量%以上40重量%以下であるエチレン-酢酸ビニル共重合体とからなる半導電層用組成物。
請求項（抜粋）：
比表面積が20m2/g以上60m2/g以下でかつDBP吸油量が160ml/100g以上400ml/100g以下であるカーボンブラックと、酢酸ビニルユニット含有率が25重量%以上40重量%以下であるエチレン-酢酸ビニル共重合体とからなることを特徴とする半導電層用組成物。
IPC (4件)：
H01B 1/24
, C08K 3/04
, C08L 23/08
, H01B 9/02
H01B 1/24 E
, C08K 3/04
, C08L 23/08
, H01B 9/02 B
