特許

J-GLOBAL ID：200903034662888246

金属研磨方法

発明者： 羽廣 昌信 ,  西山 雅也 ,  中川 宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280336
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 金属埋め込み配線形成等の金属膜の研磨方法において、金属の埋め込み膜の余分な成膜層等の金属の被研磨膜の研磨を効率良く、高速に、かつプロセス管理も容易に行うことができる金属研磨方法を提供する。【解決手段】 基板上の金属膜を化学機械的に研磨する研磨方法であって、表面に微小突起を配列してなるCMPパッドに被研磨膜である金属膜を有する基板を押し当てながら、かつ金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤および水を含有する金属研磨液を供給しながら、被研磨膜と該パッドとを相対的に動かして研磨する。

請求項（抜粋）：

基板上の金属膜を化学機械的に研磨する研磨方法であって、表面に微小突起を配列してなるCMPパッドに被研磨膜である金属膜を有する基板を押し当てながら、かつ金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤および水を含有する金属研磨液を供給しながら、被研磨膜と該パッドとを相対的に動かして研磨することを特徴とする金属研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (5件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (7件)：

3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12