特許

J-GLOBAL ID：200903034665199417

フレキシブル印刷基板

発明者： 小峰 敏明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294365
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153938
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】加熱時にもあまり反りを生じることなく、部品の表面実装処理を確実に行なう。【構成】フレキシブル印刷基板21の裏面に部分的に貼着され、フレキシブル印刷基板21の当該部位表面に実装される部品22譜を補強する裏打ち材23を挟むようにして、この裏打ち材23の上記フレキシブル印刷基板21とは反対側の面にも上記フレキシブル印刷基板21と同等の熱膨張係数及び同等の厚さを有するシート材24を貼着する。

請求項（抜粋）：

表面実装可能な配線パッドを形成したフレキシブル印刷基板本体と、このフレキシブル印刷基板本体の上記配線パッドを形成した面とは反対側の裏面に部分的に貼着され、フレキシブル印刷基板本体の当該部位表面に実装される部品を補強する補強用板材と、この補強用板材の上記フレキシブル印刷基板本体とは反対側の面に貼着された上記フレキシブル印刷基板本体と同等の熱膨張係数を有する面状部材とを具備したことを特徴とするフレキシブル印刷基板。