接続部構造および接続方法並びに半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川和音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072328
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270490
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】容易に配線長を短縮でき、かつ、チップの多層化にも容易に対応できる基板-チップまたはチップ-チップ間の接続方法および基板-チップ間またはチップ-チップ間の接続部構造を提供する。【解決手段】表面に接続パット17が形成された第1のチップ11の最上層の第1のパッシベーション層14に接続パット17の表面の少なくとも一部を露出する開口部18を形成する。第2のチップ12に貫通孔19を形成する。第1のチップ11上の第1のパッシベーション層14上に第2のチップ12を第1のチップ11の接続パット17および第2のチップ12の貫通孔19が一致するように位置合わせして載置した後、貫通孔19内に導電性材料22を充填して第1のチップ11の接続パット17および第2のチップ12の接続パット21を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

第1基板と、少なくとも一部が前記第1基板の外部に露出するように前記第1基板に設けられた第1接続部と、前記第1基板の前記第1接続部の露出部分を含む表面の上側に配置されかつ貫通孔を有する第2基板と、前記第2基板に設けられた第2接続部と、少なくとも前記貫通孔内に設けられ、前記第1接続部および前記第2接続部を電気的に接続する導電性部材とを具備することを特徴とする接続部構造。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/52

FI (2件)：

H01L 25/08 B , H01L 23/52 C

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