特許

J-GLOBAL ID：200903034678743639

半導体製造設備

発明者： 藤井 知
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-101358
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299312
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 クリーンルームのクリーン度を低下することなく、半導体製造装置の修理を行なうことができる半導体製造設備を提供すること。【構成】 正圧に保持されたクリーンルーム2と、開口部6を有する隔壁5を介して上記クリーンルーム2と仕切られており、クリーンルーム2に対して負圧に保持されたメンテナンス室3とを備えており、メンテナンス室3内には半導体製造装置4が移動自在に設けられている。半導体製造装置4は一端側に操作口を有する筐体18を備えており、筐体18内に半導体デバイスの製造に必要な機器が搭載されている。上記隔壁5の開口部6は巻き上げ式のカーテン13で開閉できる。上記筐体18の一端側を開口部6に接続し、操作口を開口部6に臨ませることにより、クリーンルーム2側から上記開口部6と操作口を介して筐体18内の機器を操作し、クリーンな環境の下で半導体デバイスの製造を行なうことができる。

請求項（抜粋）：

正圧に保持されたクリーンルームと、開口部を有する隔壁を介して前記クリーンルームと仕切られており、クリーンルームに対して負圧に保持されたメンテナンス室と、操作口を有する筐体内に半導体製造用の機器が収容されており、前記操作口を前記開口部に臨ませることによりクリーンルームと筐体内とが連通してクリーンエリアが形成され、クリーンルーム側から筐体内の機器を操作可能に前記メンテナンス室内に移動自在に設けられた半導体製造装置と、前記開口部を開閉する開閉部材とを含んで構成されていることを特徴とする半導体製造設備。