特許

J-GLOBAL ID：200903034691762413

ケイ素系ハイブリツド材料

発明者： 岩原 孝尚 ,  安藤 紀芳 ,  米沢 和弥
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293878
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105766
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、耐熱性、耐燃焼性に優れ、軽量高靱性で高い機械的強度と良好な成形加工性を有するケイ素系ハイブリッド材料及びその製造方法を提供するものである。【構成】 本発明は、ケイ酸塩類および/またはそれらから誘導されるケイ酸類((A)成分)の縮合反応とケイ素含有環状化合物((B)成分)の開環重合反応とを行わせて得られることを特徴とするケイ素系ハイブリッド材料である。

請求項（抜粋）：

ケイ酸塩類及び/またはそれから誘導されるケイ酸類((A)成分)の縮合反応とケイ素含有環状化合物((B)成分)の開環重合反応とを行わせて得られることを特徴とするケイ素系ハイブリッド材料。

IPC (3件)：

C08G 77/60 NUM ,  C08G 77/06 NUB ,  C08G 77/54