特許

J-GLOBAL ID：200903034692900860

ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法

発明者： 山森 義之 ,  竹内 江津 ,  中尾 俊夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239721
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082925
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【構成】 10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。【効果】 耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を有するポリイミド層を持ち、しかも自由な導体箔を用いることが出来る接着剤層のない2層フレキシブル印刷回路板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  C08G 73/08 NTF ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-118421
  
• 特開昭62-214927