ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239721
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082925
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【構成】 10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。【効果】耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を有するポリイミド層を持ち、しかも自由な導体箔を用いることが出来る接着剤層のない2層フレキシブル印刷回路板を得ることができる。

請求項（抜粋）：