特許
J-GLOBAL ID：200903034694276706
電子装置用基板編集体およびその分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164261
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018096
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】電子装置用基板編集体から電子装置用基板の個片を分割する際、基板の板厚が大きく異っても1つの切断金型で良好な分割ができるようにし、製造費用と工数の低減を計る。【構成】電子装置用基板部1のそれぞれと、電子装置用基板部1と縁取り部2を連結する連結部3に、対象とする複数の外形が同じ電子装置用基板編集体のうちで最も薄い板厚の基板の厚みとなるように溝4を設ける。この溝4の幅は少くとも溝4の板厚と同等とする。電子装置用基板編集体をこのように構成することによって、電子装置用基板編集体から電子装置用基板部1の個片を金型にてプレス切断を行って分割する際、溝4の板厚が常に同一となっていることにより、金型の共用化が可能となる。
請求項（抜粋）：
配線と絶縁層とを備え電子部品が実装されて電子装置を構成する複数の電子装置用基板と、この複数の電子装置用基板の周囲に配置された縁取り部と、この縁取り部と前記複数の電子装置用基板およびこの複数の電子装置用基板のそれぞれを連結する連結部とを有する電子装置用基板編集体において、前記連結部の少くとも分割する切断を実施する領域に所定の薄厚の板厚となる溝を設けたことを特徴とする電子装置用基板編集体。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
, H05K 3/00 J
