電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292771
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126839
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が低い。【解決手段】上面に電子部品3が搭載される搭載部1a及び該搭載部1aを囲繞するようにして被着された枠状のメタライズ金属層5を有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の搭載部1aに搭載された電子部品3と、前記絶縁基体1のメタライズ金属層5に間に銀ろう6を介してエレクトロンビーム溶接により接合され、絶縁基体1との間で電子部品3を気密に封止する金属製蓋体2と、から成る電子装置であって、前記メタライズ金属層5はその厚みが25μm以上である。

請求項（抜粋）：

上面に電子部品が搭載される搭載部及び該搭載部を囲繞するようにして被着された枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の搭載部に搭載された電子部品と、前記絶縁基体のメタライズ金属層に間に銀ろうを介してエレクトロンビーム溶接により接合され、絶縁基体との間で電子部品を気密に封止する金属製蓋体と、から成る電子装置であって、前記メタライズ金属層はその厚みが25μm以上であることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , B23K 15/00 501

FI (2件)：

H01L 23/02 C , B23K 15/00 501 Z

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