特許

J-GLOBAL ID：200903034703994269

半導体装置の実装方法とその実装体

発明者： 別所 芳宏 ,  戸村 善広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-297136
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162497
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 信頼性の高い半導体装置の実装体と、作業性よく得ることができる半導体装置の実装方法を提供する。【構成】 半導体装置1の端子電極2にあらかじめ導電性接着剤3を形成しておく。まず、半導体装置1と回路基板4との間隙に液状の樹脂組成物7を充填する。次いで、150°C程度の温度で加熱することにより、液状の樹脂組成物7を硬化する。液状の樹脂組成物7としては、少なくとも樹脂8(例えばエポキシ樹脂)と無機フィラー9(例えばシリカ)とを含有したものを用い、かつ、無機フィラー9としては、回路基板4に形成された微細な穴6よりも大きな形状のものを用いる。

請求項（抜粋）：

半導体装置をフェースダウンで回路基板に実装する半導体装置の実装方法であって、半導体装置を微細な穴を有する回路基板に実装し、前記半導体装置と前記回路基板の間隙に少なくとも樹脂と回路基板の前記微細な穴よりも大きな形状を有する無機フィラーとを含有する液状の樹脂組成物を充填し、前記液状の樹脂組成物を硬化することを特徴とする半導体装置の実装方法。