特許
J-GLOBAL ID：200903034710436964
印刷配線基板の再生方法と再生装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239947
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107292
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 樹脂を用いてパネル上に実装された半導体素子の交換に際し電極の周囲に付着した樹脂を除去する方法に関し、基板に付着した残存樹脂を効率良く除去できる印刷配線基板の再生方法と再生装置の提供を目的とする。【構成】 印刷配線基板を、駆動機構によって駆動され少なくともX軸またはY軸方向に移動可能なXYテーブル上に搭載し、XYテーブルの上方に設けたノズルから印刷配線基板上に滴下された溶剤によって残存樹脂を軟化させると共に、回転ヘッドが調圧機構を介して軸に装着された駆動モータを、XYテーブルの上方に設けられた昇降自在な支持腕により支承し、支持腕を降下させて回転ヘッドの端面に貼着された研磨布を印刷配線基板に押し付け、印刷配線基板に付着した残存樹脂を削り取る本発明になる印刷配線基板の再生方法によって達成される。
請求項（抜粋）：
樹脂を用いて印刷配線基板上に実装された半導体素子の交換に際して交換される該半導体素子を取外した後、次の実装に具え該印刷配線基板上に付着している残存樹脂を取り除く該印刷配線基板の再生方法であって、該印刷配線基板を、駆動機構によって駆動され少なくともX軸またはY軸方向に移動可能なXYテーブル上に搭載し、該XYテーブルの上方に設けたノズルから該印刷配線基板上に滴下された溶剤によって該残存樹脂を軟化させると共に、回転ヘッドが調圧機構を介して軸に装着された駆動モータを、該XYテーブルの上方に設けられた昇降自在な支持腕により支承し、該支持腕を降下させて該回転ヘッドの端面に貼着された研磨布を該印刷配線基板に押し付け、該印刷配線基板に付着した該残存樹脂を削り取ることを特徴とする印刷配線基板の再生方法。
IPC (3件)：
H05K 13/00
, H05K 3/00
, H05K 3/26
